【新闻】成参与竞争的重要砝码长虹寻找芯蓝海喷漆
<P><FONT face=Courier> <FONT size=2> 2005年夏天,一个在外界看来颇为神秘的人物高登·布鲁斯出现在</FONT></FONT><FONT face=Courier size=2>长虹</FONT><FONT face=Courier size=2>。实际上,高登·布鲁斯是闻名全球的工业设计大师,来自长虹内部的消息称,高登·布鲁斯的加盟表明长虹在工业设计国际化方面迈出了实质性的一步,成为其参与全球</FONT><FONT face=Courier size=2>竞争</FONT><FONT face=Courier size=2>的重要砝码。 <BR></FONT><SPAN class=px14><FONT id=FontSizeSettings4></FONT></SPAN></P><SPAN class=px14>
<P><BR><FONT face=Courier size=2> 打造工业设计DNA </FONT></P>
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<P><FONT face=Courier><FONT size=2> “工业设计不等于外观设计。”见到长虹工业设计中心主任莫文伟这样表示,而在中国工业企业百年发展史中,工业设计就几乎与外观设计划上了等号。这一观念,因韩国</FONT><FONT size=2>三星</FONT><FONT size=2>的崛起而让有识者参透,更因一手打造三星工业设计体系的一位美国工业设计大师高登·布鲁斯的到来,让国人警醒。 </FONT></FONT></P>
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<P><FONT face=Courier size=2> 高登·布鲁斯来到中国,为了长虹。2005年8月13日,在长虹工业设计委员会第二次会议上,来自美国的国际工业设计界大师高登·布鲁斯先生,以及来自中国清华大学和湖南大学的鲁晓波与何人可教授,受聘正式成为长虹设计顾问。 </FONT></P>
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<P><FONT face=Courier><FONT size=2> “当前,我们工业设计的任务,就是把公司</FONT><FONT size=2>品牌</FONT><FONT size=2>理念物化到产品中。”有长虹高层这样表示,随着新的品牌理念的营造,长虹品牌正在走向年轻化、时尚化,怎样把握品牌发展的脉搏,确实是长虹工业设计中心必须承接的挑战。 </FONT></FONT></P>
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<P><FONT face=Courier size=2> 高登·布鲁斯的能量在此时显现,其“回到用户”的工业设计理念,让长虹工业设计人员奉为经典:从用户最本质的需求出发,了解用户的生活状况、使用状况,不但可以完善产品既有设计,还将发现新的“机会点”——发现新的功能需求,甚至新的产品需求。套用时下最流行的术语,就是发现“蓝海”。 </FONT></P>
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<P><FONT face=Courier size=2> “未来,我们将通过专业的用户研究体系,为整个公司寻找新的产业方向。”叶根军说,工业设计中心会成为整个公司提供“概念产品”的前端,芯片设计、软件设计将提供关键技术配套,将“概念”转化为真正的产品。 </FONT></P>
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<P><FONT face=Courier size=2> 长虹的这一战略步骤还有更多的标志性意义:通过实施技术创新战略,长虹已造就三大核心技术能力:以虹微公司为主体的IC芯片开发能力;以长虹国家级技术中心为主体的嵌入式软件开发能力;以长虹工业设计中心为主体的工业设计能力。 </FONT></P>
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<P><FONT face=Courier size=2> 形成三大核心技术能力,对长虹究竟意味着什么?三大核心技术能力之间关联点何在?它们能否支撑起长虹在未来3C融合路上的发展? </FONT></P>
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<P><FONT face=Courier size=2> “芯”动作 </FONT></P>
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<P><FONT face=Courier size=2> 2005年6月30日,长虹在成都组建四川虹微技术有限公司,这家由“海归” 博士杨刚领衔的专业IC制造公司浮出水面,意味着长虹切中了行业企业核心技术缺失的软肋。 </FONT></P>
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<P><FONT face=Courier><FONT size=2> </FONT><FONT size=2>集成电路</FONT><FONT size=2>的设计制造能力是衡量国家技术水平的标志,也是信息产业发展的必然方向。我国是一个IC的“消费大国”,但又是一个IC的“设计生产小国”。集成电路已成为制约信息产业发展的瓶颈。中国企业每年采购IC费用巨大。 </FONT></FONT></P>
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<P><FONT face=Courier><FONT size=2> 采购量大、费用高还不是最主要的问题。对企业而言,没有IC设计能力,就没有对未来产品的定义权。当前,国内各厂商的产品同质化趋向十分明显,就因数字家电的功能基本取决于核心芯片,大家采购的都是国际几个巨头的</FONT><FONT size=2>通用</FONT><FONT size=2>芯片,只能在系统上做点加减法,无法形成产品的核心竞争力。 </FONT></FONT></P>
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<P><FONT face=Courier><FONT size=2> 但产业更替的机遇又给了长虹希望:3C融合的大技术趋势已确立,目前虽有公司推出了所谓的3C融合产品,但功能简单,操作复杂,成本也高。其根本问题是基于计算机构架去研究家电产品,实际上是一台“多媒体</FONT><FONT size=2>PC</FONT><FONT size=2>”,不是真正的3C融合产品。 </FONT></FONT></P>
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<P><FONT face=Courier><FONT size=2> 真正意义上的3C家电的问市,将取决于芯片技术的大幅度提升。现在,世界同行都处于同一起跑线上,中国企业起步未晚。</FONT></P></FONT></SPAN>
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